M8-200-v2

Anwendungsgebiete

Stahlblech
Beschriften
Gravieren
Strukturieren
Metallplatten
Beschriften
Gravieren
Strukturieren
Kupfer
Beschriften
Gravieren
Schneiden
Schweißen
Strukturieren
Aluminium
Beschriften
Gravieren
Schneiden
Strukturieren
Kunststoffe
Beschriften
Gravieren
Strukturieren
Titan
Gravieren
Schneiden
Strukturieren
Keramiken
Gravieren
Strukturieren
Glas/Kristall
Gravieren
Schneiden
Strukturieren
Folien/Etiketten
Schneiden
Gedruckte Leiterplatten
Strukturieren
Silizium
Strukturieren

Technische Daten

Allgemein
Wellenlänge1064 nm
Technische Maße Breite 205 mm
Technische Maße Tiefe 400 mm
Technische Maße Höhe90 mm
Nettogewicht8,35 kg
Anti-Reflexions-BeschichtungStandard
Laser
Strahl­qualität1,5 <M²
Maximale Pulsenergie1,2 mJ @ 45 ns
Maximale Pulsspitzenleistung250 kW
Nominelle Ausgangsleistung gepulst200 W
Pulsbreite6 - 200 ns
Einstellbare PulsbreiteJa
Pulsfrequenz1 - 4.000 kHz
Frequenz bei Nennleistung165 - 4.000 kHz
Strahldurchmesser D4σ3 mm / 11 mm
Laser BetriebsartGepulst
PilotlaserStandard
AusgangstypDirektstrahl
Leistungseinstellbereich0 - 100 %
Stromversorgung
House Keeping FunktionStandard
Kühlung / Temp.
KühlmethodeWasser

M8-Serie

ModellbezeichnungWellenlängeNominelle Ausgangsleistung gepulstStrahl­qualitätMaximale PulsenergieMaximale PulsspitzenleistungPulsbreitePulsfrequenzFrequenz bei NennleistungNettogewichtTechnische Maße Tiefe Technische Maße HöheTechnische Maße Breite KühlmethodeAnfrageDetail
M8-201064 nm20 W1,4 <M²1,11 mJ @ 350 ns50 kW2 - 500 ns1 - 4.000 kHz18 - 4.000 kHz2,7 kg272 mm76,2 mm105 mmLuft
M8-1001064 nm100 W1,4 <M²1,18 mJ @ 100 ns43 kW6 - 100 ns1 - 4.000 kHz85 - 4.000 kHz10,2 kg450 mm70 mm235 mmWasser
M8-100-v21064 nm100 W1,4 <M²1,4 mJ @ 45 ns250 kW6 - 200 ns1 - 4.000 kHz70 - 4.000 kHz8,35 kg400 mm90 mm205 mmWasser
M8-200-v21064 nm200 W1,5 <M²1,2 mJ @ 45 ns250 kW6 - 200 ns1 - 4.000 kHz165 - 4.000 kHz8,35 kg400 mm90 mm205 mmWasser
M8-2501064 nm250 W1,6 <M²1,92 mJ @ 500 ns50 kW6 - 500 ns1 - 4.000 kHz130 - 4.000 kHz16,5 kg433 mm80 mm280 mmWasser